我國PCB設備產業發展現況

我國PCB設備產業發展現況
一、濕製程設備發展現況
我國發展印刷電路板濕製程設備已有相當長的時間，部分設備幾乎可由國內專業PCB設備的製造商提供，如造利、亞智、友大、科茂、敘豐、登泰、巨基、嵩台、喜泰、亞碩…等，因此國內在發展濕製程設備方面已經具有相當程度的績效。目前國內部分廠商也積極因應增層法的製程技術而開發新的濕製程設備，目前屬於先進且正在開發的濕製程設備有水平一、二銅線、垂直蝕刻線及水平噴錫線，這些設備主要是配合較先進的製程技術，如HDI等的設備要求。
二、乾製程設備發展現況
屬於乾製程的設備分別有壓膜機、曝光機、壓合機、鑽靶機、鑽孔機、印刷機、成型機V-CUT機及金手指斜邊機等；在這些製程設備中，我國設備商供應比例較高的是印墨設備，其次是成型設備，除此之外，國內設備製造商供應乾製程設備，大多集中在週邊的輸送設備及清洗乾燥設備，其他乾製程設備方面，由於製程中有許多需要精密定位及真空潔淨環境的處理，是國內設備製造商的生產技術所無法克服的，加上自動化的量產要求，使得國產機械設備無法獲得立即的突破。目前國內開發的設備有自動壓膜機、液壓式壓合機、機械鑽孔機、曝光機、成型機及金手指斜邊機…等。數於先進製程的設備有液態濕膜塗佈機、雷射成孔機、平行曝光機與雷射成影(LDI)。
三、檢測設備發展現況
屬於印刷電路板檢測設備主要是視覺檢測設備及終檢的電性測試設備，由於印刷電路板的製程中要求100%的檢測，因此檢測的設備成本及人力成本佔相當高的比例，目前在內層線路的檢測大多仍是採用人工以倍數放大的透鏡來檢測線路，然而面對細線微孔的趨勢，則必須仰賴自動化的光學檢測，目前國內廠商引進的AOI設備大多是進口設備，但已有少數幾家國內廠商已開發出AOI設備。
在電性測試方面，目前廣泛使用的設備有專用測試、泛用測試及飛針測試，這三種測試方法均有其優缺點及適用範圍，然而共通的特色就是測試成本高，加上目前HDI的測試要求提高，因此這三種測試方法已經無法滿足高密度基板的要求，因此目前國外正積極開發的電性測試技術有電漿放電測試、電子束測試、刷測及CEM。國內廠商目前的開發階段則仍處於ICT及ATE的階段。
四、我國設備發展現況
圖一顯示我國設備製造的發展階段，區分為初生、成長、成熟及飽和等四個階段，其中初生表示我國設備廠已開始投入研發，並且該項設備的市場亦處於初始階段，開發廠商預期將有商機，其中多屬於乾製程設備及測試設備，屬於濕製程的就是先進的水平技術；在飽和階段的設備則是無論在技術及市場飽和度，都已進入了一個瓶頸階段，不宜再投入生產，這部分的設備大多屬於濕製程的設備。
除膠渣線
去巴里線
PTH線
一次銅電鍍線
垂直電鍍線
垂直噴錫線
DES線
上退PIN機
直接電鍍線
顯影設備
黑/棕化線
鍍錫線
水平蝕刻線
綠漆印墨
有機保焊膜
輸送設備
清洗、乾燥設備
自動壓膜機
濕膜塗佈機
自動曝光機
雷射鑽孔機
水平一、二銅線
垂直蝕刻機
水平噴錫線
V-CUT機
泛用測試機
飛針測試機
AOI
裁板機
手動壓膜機
手動曝光機
鑽靶機
機械鑽孔機
金手指電鍍線
印刷機
金手指斜邊機
成型機
專用測試機

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