DFD600系列全自動切割機

600系列 - Fully Automatic Dicing Saw -
DFD600系列全自動切割機，實現了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/乾燥的全自動化操作。由於在DFD651、DFD691上採用了2根主軸並列配置的並列式結構，所以能夠運用雙主軸加工應用技術(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進行切割加工。另外，除了矽晶片的切割加工以外，還可在陶瓷切割加工及半導體封裝元件基板加工(分割)等領域得到廣泛的應用。
雙主軸加工應用技術
校準
600系列 - Automatic Dicing Saw

DFD641 / DFD651
DFD681 / DFD691
最大加工物尺寸
ø 203.2
適用框架
2-6, 2-8
X軸
可切割範圍(mm)
210
進刀速度有效範圍(mm/s)
0.1 - 450
Y軸
可切割範圍(mm)
210
最小步進量(mm)
0.0001
定位精度(mm)
0.003以內/210(單一誤差) 0.002以內/5
光學尺最小分辨率(mm)
0.0002
y軸(DFD651,691)
有效行程(mm)
26
定位精度(mm)
0.002以內/26
光學尺最小分辨率(mm)
0.0002
Z1·Z2軸
有效行程(mm)
7.2 (使用ø 2"切割刀片時)
15.9 (使用ø 3"切割刀片時)
最小移動量(mm)
0.00025
重復定位精度(mm)
0.001
可使用的最大切割刀片直徑(mm)
ø 55.56
ø 76.2
θ軸
最大旋轉角度(deg)
380
主軸
額定功率(kW)
1.0 at 60,000 min-1
2.2 at 30,000 min-1
額定力矩(N・m)
0.16
0.70
轉速範圍(min-1)
6,000 - 60,000
3,000 - 30,000
設備尺寸(WxDxH)(mm)
DFD641: 1,185 x 1,168 x 1,235DFD651: 1,350 x 1,168 x 1,235
1,350 x 1,168 x 1,235
設備重量(kg)
DFD641: 約1,000DFD651: 約1,300
約1,300
*
為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。

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