7000系列 - 雷射切割機

7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -
雷射切割機
7000系列，是能夠完成從搬運工件、位置校準、雷射切割(全切割、開槽加工、内部改質加工)到清洗、乾燥為止等一系列作業的全自動雷射切割機。因為配置了LCD觸摸式液晶顯示螢幕和GUI(圖形化用戶界面)，使操作變得更為便利。另外，還採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，從而能夠避免因過熱對電路面產生的不良影響。
雷射加工介紹

燒蝕加工
　適用產品
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的加工方法
<適用於燒蝕試加工的技術>
Low-k膜開槽加工
雷射全切割加工
DBG + DAF雷射切割
隱形切割
　適用產品
將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法

For Ablation processing
For Stealth dicing

DFL7160
DFL7260
最大適用晶片直徑
適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雷射切割機
適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭雷射切割機
最大適用晶片直徑
ø300 mm
最大適用框架
2-12
X軸(工作台)
可切割範圍(mm)
310
最大進刀速度(mm/s)
600
1,000
Y軸(工作台)
可切割範圍(mm)
310
最小步進量(mm)
0.0001
Y軸定位精度
0.003以內/310(單一誤差)0.002以內/5
光學尺最小分辨率(mm)
0.0001
0.00005
Z軸
雷射聚焦輸入範圍(mm)
-2.000 - 5.000
最小移動量(mm)
0.00005
重復定位精度(mm)
0.002
θ軸(工作台)
最大旋轉角度(deg)
380(初始位置開始正方向320、負方向60)
380(初始位置開始正方向245、負方向135)
雷射產生器
產生器模式
利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射
利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 x 2
設備尺寸(WxDxH)(mm)
1,200 x 1,500 x 1,800
2,800 x 1,220 x 1,800
設備重量(kg)
約1,750 (無變壓器)約1,870 (有變壓器)
2,900 (包括UPS)
*
DFL7260注在設備外設置冷卻裝置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷卻裝置尺寸)
*
為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。

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