因為PCB的製程有幾十道【連一些小製程加起來】，不同板子的製程也多有不同，不同公司的產品定位方向也不同，因此採買的設備都會多少有所不同。基板上PCB的製程會有濕製程和乾製程兩大分野，以下僅能很大略的分類：濕製程：水平一、二銅線【電鍍】、垂直蝕刻線、顯影蝕刻去膜線【DES線】水平噴錫線、前處理線‧‧‧等等。乾製程：裁板機、壓膜機、曝光機、壓合機、鑽靶機、鑽孔機、雷射鑽孔機、印刷機、成型機V-CUT機、金手指斜邊機、AOI、底片沖片機、測試機、投收板機‧‧‧以上只是很粗略很簡單地分類大概，除了一些小製程的設備、品管設備略過未提外，很多設備還有分更細的功能和類別。
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